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Con il termine metallizzazione in alto
vuoto si intende genericamente la sublimazione
e condensazione (deposizione) su
un substrato di un sottile film di metallo in condizioni di
bassa pressione. La bassa pressione (vuoto) consente alle molecole
di metallo di muoversi dalla sorgente di evaporazione fino alle
superfici da metallizzare senza incontrare l'impedimento dell'aria
e di altre particelle gassose. La piu' nota versione industriale
di metallizzazione è quella che avviene mediante sublimazione
e deposizione di alluminio su un manufatto polimerico normalmente
già primerizzato con un
fondo livellante, isolante capace di incrementare adesione degli
strati sucessivi di metallo e finitura trasparente. L'alluminio
e gli altri metalli depositati svolgono
funzioni estetiche e funzionali. Si stima che 80% delle
applicazioni della metallizazione siano fondamentalmente estetiche,
ma crescono rapidamente anche le applicazioni di tipo funzionale.
CARATTERISTICHE DEGLI IMPIANTI:
Plasma
Ionico: Specifica attivazione e pulizia superficie in
vuoto
Protector: polimerizzazione
in vuoto, rivestimento organico trasparente
Trappole
cryogeniche automatizzate: (LN2, Polycold)
Misuratori
di spessore: controllo automatico del film depositato
Certificazione per ogni ciclo produttivo:
stampe con grafici di processo ad ogni ciclo
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